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天眼查APP顯示，近日，珠海杰賽科技有限公司,廣州杰賽電子科技有限公司,中電科普天科技股份有限公司申請的“光器件PCB印制板半孔金屬化加工方法”專利公布。 摘要顯示，本發(fā)明公開了一種光器件PCB印制板半孔金屬化加工方法，屬于PCB印制板制造技術領域，本光器件PCB印制板半孔金屬化加工方法通過依次進行鉆圓孔、酸性蝕刻制作線路、拉導線并鍍錫保護圓孔、銑邊形成半孔以及堿性蝕刻與退錫等步驟，實現了在滿足產品特殊性能要求的酸性蝕刻條件下，完成半孔金屬化加工。這種加工方法的有益效果在于，它巧妙地將酸性蝕刻與堿性蝕刻相結合，通過在圓孔附近拉導線和鍍錫保護的方式，解決了酸性蝕刻流程下難以實現半孔金屬化的技術難題，既保證了產品所需的特殊性能，又實現了半孔金屬化的精細加工，提高了產品的質量和性能。

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